半导体应用

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凭借其出色的性能,KetaSpire® PEEK 和 Torlon® PAI 在整个半导体行业得到了广泛的应用,尤其是必须高温处理的场合,更是如此。它们在高温和低温条件下均具备尺寸稳定性,可确保表面清洁、无污染,且不受刺激性化学品、强酸或溶剂的影响。

这些超高性能聚合物特别适用于在下列应用中取代金属部件,包括晶圆处理、轴承表面、加工器皿、部件承载体,以及 IC 测试设备插座和手柄。更多的信息,请点击上面的链接。

如需帮助,请联系半导体应用营销代表。

典型应用

  • 半导体制造和测试
  • CMP化学机械研磨环
  • 晶圆承载器
  • 蚀刻环
  • 销和紧固件
  • 加工托盘和传送媒介绍

产品对比


 KetaSpire® PEEKTorlon® PAISolef® PAI
低集尘性 
高纯度,低溶出物/萃取物(ex Cl-)很好很好
除气,溶剂残留很好很好
低吸湿性很好很好
耐化学性
   酸很好很好
   碱很好很好
   有机物很好很好
强度
伸长率,延展性很高